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            产品中心

            半导体–焊接质量检验V1000

            产品信息

            Feature:
            1、高速自动视觉检测系统
            2、像元精度0.2 pixel
            3、内置校准
            4、支持多种封装类别
            5、可满足客制化技术要求

            应用:
            固晶&打金线工艺失效检测 (WB & DB)

            应用:
            1、固晶&打金线工艺失效检测 (WB & DB)优势
            2、MTBA > 1 hour
            3、可查询&归类各Lot信息
            4、可支持GR&R报告
            5、缺陷分组提取
            6、性价比高

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